基于有限元的埋入式光電PCB高溫層壓應力分析
摘要：對在傳統PCB中實(shí)現光波導埋置結構進(jìn)行了溫度-應力耦合場(chǎng)有限元分析研究,以應對制造加工過(guò)程中高溫高壓對其可靠性的影響.詳細介紹了埋入式光電PCB熱力學(xué)有限元模型的建模過(guò)程與溫度-應力場(chǎng)可靠性研究的基本原理.對埋入式光電PCB實(shí)例進(jìn)行研究,分析在現有制造加工技術(shù)條件下溫度和應力對其結構可靠性的影響.結果表明,現有埋入式光電PCB制造加工工藝中加載的溫度與應力不會(huì )對其結構造成功能性破壞,證明了設計制造方案的可行性.
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