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			加急見(jiàn)刊
		
        
		

		
		
        
			
        
				
				
				
        
					
					
        
						
						
        微系統組件激光焊接溫度場(chǎng)仿真及其專(zhuān)用模塊
        
						
        孫毅; 趙劉和; 何安平; 崔西會(huì )  中國電子科技集團公司第二十九研究所; 四川成都610036; 四川麥克斯樂(lè )科技有限公司; 四川成都610036
        

					
        
					
        摘要：利用ANSYS軟件的熱瞬態(tài)分析功能重點(diǎn)研究了高斯型激光熱源在焊接過(guò)程中的溫度場(chǎng)分布問(wèn)題,并與實(shí)驗結果進(jìn)行對比,得到激光焊接過(guò)程中溫度場(chǎng)分布規律.同時(shí),基于A(yíng)NSYS Workbench環(huán)境開(kāi)發(fā)了用戶(hù)友好的專(zhuān)用于計算焊接過(guò)程中移動(dòng)熱源溫度場(chǎng)分布的專(zhuān)用模塊,具有極大的工程實(shí)用價(jià)值.
        
					
        注: 保護知識產(chǎn)權,如需閱讀全文請聯(lián)系電子工藝技術(shù)雜志社
        
				
        
				

			
        
		
        

		
		

	
        

	
	
	
	
	
	
	
	


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