基于多層板的多功能組件微波互聯(lián)技術(shù)研究
摘要:為了解決多芯片組件高密度互聯(lián)的難點(diǎn),設計了一種基于復合多層板工藝的板間微波互聯(lián)結構。優(yōu)化后的多層互聯(lián)結構在10GHz~20GHz范圍內只比直通微帶的插損大0.1dB,駐波比大0.3;而在30GHz~40GHz范圍內只比直通微帶的插損大0.3dB,駐波比大0.4,具備良好的微波特性。該多層互連結構具有工藝簡(jiǎn)單、成本低廉的優(yōu)勢,可以很好地解決組件高密度互聯(lián)問(wèn)題。
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