摘要：扇出型晶圓級封裝技術(shù)的出現直接與滿(mǎn)足消費電子產(chǎn)品的變化要求相關(guān)，尤其是移動(dòng)設備的要求。 探討扇出型晶圓級封裝背后的驅動(dòng)因素，分析了其技術(shù)優(yōu)勢以及當前面臨的關(guān)鍵技術(shù)難題；并說(shuō)明了為什么扇出型晶圓級封裝技術(shù)是下一代移動(dòng)設備的理想封裝技術(shù)。
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