摘要：介紹了封裝鍵合過(guò)程中應用的銀合金鍵合線(xiàn)與鋁墊之間形成的共金化合物淵IMC冤，提出了侵蝕對 IMC 的影響，由于銀合金線(xiàn) IMC 不能通過(guò)物理方法確認，需通過(guò)軟件測量計算和化學(xué)腐蝕試驗得到 IMC 覆蓋面積.詳述了銀合金線(xiàn) IMC 的結合面積在封裝鍵合過(guò)程中如何準確地判定并監控，避免因鍵合不良造成的可靠性隱患或潛在質(zhì)量問(wèn)題.
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