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			加急見(jiàn)刊
		
        
		

		
		
        
			
        
				
				
				
        
					
					
        
						
						
        針對20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測的研究方法——基于輪廓測量術(shù)的三維錫膏檢測設備的研究與分析
        
						
        M.Liebens; J.Slabbekoorn; A.Miller; E.Beyne; M.Stoerring; S.Hiebert; A.Cross  Imec; 比利時(shí)魯汶; KLA-Tencor公司; 美國加州米爾必達
        

					
        
					
        摘要：三維錫膏檢測淵Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤設備的研發(fā)總體上分為計算機視覺(jué)處理系統堯 臺體機械系統和精密運動(dòng)平臺控制系統。 視覺(jué)系統是整個(gè)系統的最核心部分,采用 3 臺 LCD 數字光柵投影儀和 1 臺 CCD 組成視覺(jué)模塊,三維檢測算法采用相位測量輪廓術(shù)測量錫膏的高度堯體積和形狀,從而幫助 EMS 制造商降低電路板生產(chǎn)成本,提高自身的智造技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量有一定意義。
        
					
        注: 保護知識產(chǎn)權,如需閱讀全文請聯(lián)系電子工業(yè)專(zhuān)用設備雜志社
        
				
        
				

			
        
		
        

		
		

	
        

	
	
	
	
	
	
	
	


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