新型研磨墊對單晶氧化鎵研磨的實(shí)驗研究
摘要:為抑制氧化鎵晶片在研磨過(guò)程中的解理現象,通過(guò)NAKAMURA的方法,重新設計、研制一種黏彈性固著(zhù)磨料新型研磨墊對氧化鎵晶片進(jìn)行研磨實(shí)驗研究,對比分析其與傳統鑄鐵研磨盤(pán)對單晶氧化鎵研磨的材料去除率和表面質(zhì)量的影響規律,結果表明:在同一研磨參數下,采用鑄鐵盤(pán)研磨時(shí),晶片材料去除率較高,為358nm/min,研磨后晶片表面粗糙度Ra由初始的269nm降低到117nm,降幅僅為56.5%;而采用新型研磨墊研磨時(shí),其材料去除率雖較低,為263nm/min,但研磨后晶片表面粗糙度Ra卻降低至58nm,降幅達到78.4%,晶片表面質(zhì)量得到明顯提高,為后續氧化鎵晶片的拋光奠定了良好的基礎,因而新型研磨墊更適合對氧化鎵進(jìn)行研磨。同時(shí),也為氧化鎵晶片研磨提供了參考依據。
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