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			加急見(jiàn)刊
		
        
		

		
		
        
			
        
				
				
				
        
					
					
        
						
						
        半導體制冷溫度控制系統的設計研究
        
						
        王成剛; 許翻凡  武漢工程大學(xué)機電工程學(xué)院; 武漢430205
        

					
        
					
        摘要：在半導體制冷技術(shù)的工作性能及其優(yōu)缺點(diǎn)研究的基礎上,設計了以單片機為核心控制元件,以TEC1-12706為執行元件的半導體制冷溫度控制系統。采用高精度分段式PID控制算法配合PWM輸出控制的方法實(shí)現溫度控制;選擇數字傳感器DS18B20為溫度檢測元件,還包含1602液晶顯示模塊、按鍵調整輸入模塊和H橋驅動(dòng)模塊等。實(shí)際測試表明,該系統結構簡(jiǎn)單易行,操作方便,工作性能優(yōu)良,同時(shí)針對該系統專(zhuān)門(mén)設計的溫控算法,使半導體制冷器能更好地適應不同工況而充分發(fā)揮其制冷制熱工作特性。
        
					
        注: 保護知識產(chǎn)權,如需閱讀全文請聯(lián)系自動(dòng)化與儀表雜志社
        
				
        
				

			
        
		
        

		
		

	
        

	
	
	
	
	
	
	
	


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