《Structure and Bonding》 期刊名縮寫(xiě):STRUCT BOND 22年影響因子:1.444 issn:0081-5993 eIssn:1616-8550 類(lèi)別: 化學(xué) 學(xué)科與分區: 化學(xué)、無(wú)機和核(CHEMISTRY, INORGANIC & NUCLEAR) - SCIE(Q4)化學(xué)、物理(CHEMISTRY, PHYSICAL) - SCIE(Q4) 出版國家或地區:UNITED STATES 出版周期:Tri-annual 出版年份:1966 年文章數:13 是否OA開(kāi)放訪(fǎng)問(wèn):No Gold OA文章占比:0% 官方網(wǎng)站:www.springer.com/series/430 投稿地址: 編輯部地址:SPRINGER-VERLAG BERLIN, HEIDELBERGER PLATZ 3, BERLIN, GERMANY, D-14197