《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》 期刊名縮寫(xiě):IEEE T COMP PACK MAN 22年影響因子:1.922 issn:2156-3950 eIssn:2156-3985 類(lèi)別: 工程技術(shù)物理 學(xué)科與分區: 工程、電氣和電子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC) - SCIE(Q3)工程、制造(ENGINEERING, MANUFACTURING) - SCIE(Q4)材料科學(xué),多學(xué)科(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY) - SCIE(Q4) 出版國家或地區:UNITED STATES 出版周期: 出版年份:2011 年文章數:224 是否OA開(kāi)放訪(fǎng)問(wèn):No Gold OA文章占比:4.24% 官方網(wǎng)站:www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT 投稿地址: 編輯部地址: 錄用難度:容易