計算機死機故障的分析與維護方法

來(lái)源:投稿網(wǎng) 時(shí)間:2023-07-28 10:00:07

死機是計算機在使用過(guò)程中經(jīng)常遇到的故障，非常煩人。由于死機故障不確定，操作性質(zhì)不固定，死機發(fā)生時(shí)顯示現象不統一，故障范圍不易確定，給維護工作帶來(lái)了一定的困難。以下簡(jiǎn)要介紹了計算機死機故障的可能原因、診斷和維護方法。

1、計算機死機的原因。

根據大量的維修實(shí)例分析總結，計算機死機故障的主要原因如下：

1.環(huán)境因素。環(huán)境因素對計算機的正常運行有很大的影響。計算機對環(huán)境的要求主要包括：溫度、濕度、電網(wǎng)干擾、電磁沖擊、外部振動(dòng)沖擊、靜電、接地系統、供電系統等。其中，溫度、濕度、靜電、接地系統和供電系統對機器的正常運行影響最大。由于計算機的工作環(huán)境，如灰塵和濕度，芯片之間的線(xiàn)路短路或插件接觸不良可能導致系統崩潰。根據實(shí)際維護統計，環(huán)境因素造成的死亡故障約占故障總數的10%。

2.軟件原因。軟件系統引起的隨機死亡包括兩種情況。首先，病毒破壞。雖然計算機有時(shí)可以通過(guò)冷熱重新啟動(dòng)，但它很快就會(huì )死亡。第二，應用軟件與操作系統不完全兼容。它們之間存在沖突或與硬件固有特性的沖突。大多數死亡沒(méi)有鍵盤(pán)響應，只能通過(guò)冷啟動(dòng)重新啟動(dòng)計算機。根據實(shí)際維護統計，軟件原因引起的死亡故障約占故障總數的20%。

3.硬件原因。硬件系統的死亡主要是由于計算機內部元件的質(zhì)量、兼容性或匹配不當造成的。通常包括：（1）可插拔芯片的接觸故障。主板上的一些可插拔芯片接觸不良，這些故障很容易發(fā)生在CPU芯片、內存芯片和各種擴展槽上。此外，AGP擴展槽通常存在插入不緊的問(wèn)題。（2）芯片的工作順序不匹配。如果幾個(gè)芯片在一個(gè)電路中共同完成一個(gè)功能，而幾個(gè)芯片之間的執行速度不匹配，當一個(gè)信號通過(guò)邏輯交換在芯片中，傳輸所需的延遲時(shí)間相對較長(cháng)時(shí)，則很容易發(fā)生時(shí)間故障?；蛘邥r(shí)間電路的控制時(shí)間關(guān)系相對嚴格，偶爾會(huì )發(fā)生時(shí)間信號漂移，這在組裝的兼容機中最為常見(jiàn)。此外，由于使用不同制造商的板卡或芯片也存在不完全兼容的現象，時(shí)鐘頻率過(guò)高，也是由于熱穩定性差。所謂熱穩定性差，是指計算機一開(kāi)始運行正常，運行一段時(shí)間后，隨著(zhù)芯片溫度的升高，開(kāi)始死機。關(guān)機后，冷卻休息一段時(shí)間后，啟動(dòng)后可以正常工作，然后死機。主要原因是部件本身質(zhì)量不合格。（4）芯片驅動(dòng)能力差。由于每個(gè)芯片的風(fēng)扇值是固定的，因此芯片的輸出信號驅動(dòng)的芯片數量必須小于允許的風(fēng)扇值。如果芯片的風(fēng)扇值不符合其額定指標，當系統或電路連接到更多的設備時(shí)，芯片就會(huì )死亡。主板上的I/O接口、內存地址或數據驅動(dòng)芯片經(jīng)常出現這種故障。（5）抗干擾能力差。印刷電路板上芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)布線(xiàn)寬度過(guò)小，線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離過(guò)近，或芯片之間的電平匹配不好，導致傳輸信號振蕩或反射，導致信號或反射。

根據實(shí)際維護統計，硬件原因造成的死機故障約占故障總數的70%，是死機故障的主要原因。

二、死機故障的分析與維護方法。

環(huán)境原因造成的死亡更容易檢查和維護。例如，如果溫度過(guò)高，濕度過(guò)高，你可以感覺(jué)到它?；覊m太多，肉眼可見(jiàn)。改善環(huán)境。

對于軟件造成的死機故障檢查方法，可使用干凈的引導板重新引導計算機，然后使用殺毒軟件清除病毒。對于應用軟件與操作系統之間的沖突，建議結合修改程序配置和改變計算機硬件配置。

硬件故障檢查原則是，首先根據故障現象，推斷故障的性質(zhì)，然后根據自己的推斷，使用萬(wàn)用表、邏輯筆、示波器等工具，檢查硬件線(xiàn)路上的相應信號是否干擾或時(shí)間漂移，如有，找到相應的硬件進(jìn)行維護和更換。

1.檢查是否有接觸故障。關(guān)閉時(shí)，取下各種擴展卡，用手指卡住板卡邊緣，輕輕推向主板上的CPU插座。如果計算機能在某種情況下啟動(dòng)，則表示接觸不良。

2.如果反復試驗證明不是接觸故障，則應檢查控制電路的順序故障。重點(diǎn)檢查：（1）系統控制電路芯片。主要是地址總線(xiàn)和數據總線(xiàn)芯片、ALE地址鎖定信號、主板上的南北橋芯片等門(mén)陣芯片。（2）系統內存控制電路和驅動(dòng)電路。主要是RAM的選擇通信號RAS、選擇通信號CAS、行列地址轉換控制信號和內存數據讀取驅動(dòng)、內存芯片速度匹配關(guān)系。（3）系統的各種時(shí)鐘信號電路主要是SYSCLK、PROCCLK、PCLK和DMACLK。

使用100MHZ以上的高頻示波器檢查上述信號，希望在某一時(shí)刻發(fā)現異常狀態(tài)，如時(shí)間漂移或毛刺等干擾信號，并找到相應的芯片進(jìn)行更換。

3.檢查熱穩定性。熱穩定性差是計算機死機故障的另一種主要表現形式。CPU在夏季溫度較高或超頻使用，導致死機的可能性較大。在檢查過(guò)程中，吹風(fēng)機可以m~30cm處加熱。當底盤(pán)溫度上升到60℃~70℃左右時(shí)，可能會(huì )頻繁發(fā)生故障。當計算機放置在18℃~25℃的空調房間時(shí)，如果故障率大大降低，則確定為熱穩定性差的故障。然后使用示波器主板上的數據總線(xiàn)、地址總線(xiàn)和控制芯片進(jìn)行輸出波形檢查。如果發(fā)現明顯的干擾信號，請更換相應的芯片。